塗布特殊粘膠，具高粘著力,切割時能以超強的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發生位移或剝除使晶片於研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實的切割。
加工結束後，隻要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕鬆正確的撿拾而不殘膠脫膠受汙染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的汙染,更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
減粘保護膜特點:
切割時高粘著力,照射UV後粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。UV照射前高粘著，貼附性好，UV照射後粘著力明顯下降，易剝離；
照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
耐酸性良好，可以耐20%氫氟酸蝕刻溶液；
再剝離後，對玻璃、矽晶片等各種被貼物無殘膠，低汙染。
減粘保護膜應用：
半導體切割，晶圓切割、矽片、封裝基板、PLC板、玻璃/鏡頭/水晶等的切割
適用於ITO玻璃、COVER LENS玻璃蓋板化學強化酸液蝕刻工藝保護；矽晶片切割等製成工序保護；手機金屬殼體CNC加工製程保護。
減粘保護膜注意事項
一）在膠帶粘貼前請先將被粘體表麵的油汙，塵埃，水分等擦淨。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置於陰涼之處。
三）膠帶在使用時，請將環境溫度控製在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。
四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠麵。
五）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。 本文地址：https://www.plnix.com/1345/
