目前OGS方案遇到的第一個(ge) 問題，就是該先做化強再切割、或是先切割後再做化強。現行整片強化玻璃在黃光製程較具效益，而麵板產(chan) 業(ye) 麵對的難題是，若改采切割好的強化玻璃做OGS，勢必會(hui) 在黃光製程上遇到問題，生產(chan) 效率及設備機台都會(hui) 受影響。
第二個問題則是在觸控靈敏度上，幾乎還沒有控製IC廠能解決LCD及電源的物理噪聲問題，因此IC設計公司的技術能否配合，就成了OGS能否真正成為觸控麵板主流應用的關鍵。值得注意的另一個(ge) 問題是，OGS雖然相對減少單片玻璃，最後仍會(hui) 包上一層防爆膜，但防爆膜容易有黃化、凹凸不平等良率問題。OGS可能朝全貼合(FullLamination)製程，若省去防爆膜使用，無疑對全貼合廠是項直接受益。
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現今許多觸控麵板廠在進行玻璃貼合時，習慣采用生產效率較高、厚度容易均一的光學膠帶(OCA )貼合技術，但此一技術在貼合時，容易產生氣泡而增加不良率，且貼合時無法發現的微小氣泡亦可能隨著時間擴大，唯有采購價格昂貴的真空設備才有機會抑製氣泡產生。除氣泡問題會影響OGS良率外，由於光學膠帶並不能重工，因此瑕疵品多半隻能報廢，導致生產效益不彰，並增加貼合廠成本壓力。更理想的方式是采用液態光學膠貼合技術，但在厚度的調整、平行度的維持上則較為困難，且在貼合時，液態光學膠亦可能會因受壓溢流而超出貼合範圍，必須采用人工擦拭來解決，造成生產效率低落的問題。因此目前已經有研發出先在基板周圍畫定邊界，接著再固化四個邊，使液態光學膠在進行加壓時不會溢流，並透過液態光學膠自動化貼合設備，精準地設定膠量、展膠速度、平整性等參數，一次解決貼合時氣泡殘留、溢膠處理、塗布不均和夾帶粉塵等問題。
整體來說，雖然OGS被視為是觸控業者鞏固地盤的獨門技術，但目前：「幾乎還沒有1家廠商能提出解決之道，把硬度、觸控靈敏度、透光度問題一並解決。因此，真正能被中高階觸控產品采用的OGS，技術演進還需要一段時間。 本文地址：https://www.plnix.com/1248/
