各種助劑的添加總量應當是在百分之一以下的水平上。而這些助劑必須要遷移到基材薄膜的表麵上之後才會(hui) 發揮相應的作用。 一般來講，基材薄膜的電暈處理大都是在線進行的。因為(wei) 混料均勻是薄膜配料加工中一項基本要求，所以，在電暈處理時，分布在基材薄膜表麵上的助劑所覆蓋的麵積應當是不超過百分之一的。對於(yu) CPE薄膜而言，其下機時電暈處理麵的表麵張力達到了40或42mN/m的前提條件是助劑所覆蓋的麵積不超過百分之一。在基材薄膜中所加入的助劑，相對於(yu) 基材薄膜本體(ti) 材料而言都是一些低表麵能的物質，這些低表麵能的助劑向薄膜的表麵遷移是一種必然現象。
在基材薄膜的存儲(chu) 過程中以及複合薄膜（包括充填好食品後）的存儲(chu) 過程中，基材薄膜中助劑向基材的表麵遷移以及向膠粘劑層的遷移都是在持續進行當中的。助劑的遷移何時停止或達到某種程度的平衡主要取決(jue) 於(yu) 基材薄膜中的助劑的初始含量或濃度以及膠粘劑層“吸納”助劑的能力。 低表麵能的助劑遷移到基材薄膜的表麵後的必然結果是導致基材薄膜表麵張力的降低。表麵張力降低的程度則與(yu) 遷移後的助劑所覆蓋的基材薄膜的表麵麵積的百分比相關(guan) 。
複合軟包裝材料的層間剝離力（剝離強度）實際上是與(yu) 膠粘劑的覆蓋麵積（塗膠量）和助劑層的覆蓋麵積有著密切的關(guan) 係。 檢查複合薄膜剝離麵的表麵張力的主要目的是要確定遷移後的助劑對基材薄膜表麵張力的影響程度，並借此查找剝離強度差的原因。
添加劑不僅(jin) 能夠為(wei) 基材薄膜增加某些功能，也能夠抑製薄膜的某種特性，可見，添加劑在基材薄膜的加工生產(chan) 中，作用是不容忽視的，但是在加工生產(chan) 時，要特別注意助劑的使用量。
